MediaTek Dimensity 7200: el chip que quiere comerse la gama media y al Snapdragon 7 Gen 1

MediaTek Dimensity 7200 caracteristicas especificaciones

Aunque Qualcomm sigue teniendo los chips para móviles más potentes del mercado, no podemos negar algo de su mayor rival: MediaTek es la que más vende en todo el planeta y sus SoC han mejorado muchísimo en los últimos años. El cambio comenzó a verse con la serie Helio, pero la familia Dimensity fue la que marcó un antes y un después para MediaTek.

Actualmente, la compañía compite en la gama premium con su Dimensity 9200, en la alta con el Dimensity 8200 y ahora acaba de salir su apuesta para un nivel más bajo: así es el nuevo MediaTek Dimensity 7200, el primer procesador de 4 nm en la gama media. Tiene ganas de romper todo ese mercado y cuenta con lo necesario para hacerlo, ¿lo logrará?

Todas las especificaciones del MediaTek Dimensity 7200

Características
MediaTek Dimensity 7200
Proceso de fabricación
4 nm de segunda generación de TSMC.
Procesador 2 x núcleos ARM Cortex-A715 a 2,8 GHz (rendimiento).
6 x núcleos ARM Cortex-A510
(ahorro energético).
GPU ARM Mali-G610 MC4.
RAM y almacenamiento
LPPDR5 hasta 6400 Mbps y almacenamiento UFS 3.1 (capacidades máximas no detalladas).
Inteligencia artificial
No especificada, probablemente una versión recortada de la APU 580 del Dimensity 8200.
Pantalla Resolución Full HD+ (2400 x 1080 píxeles) y tasa de refresco hasta 144 Hz. HDR10+, Dolby HDR y CUVA HDR10,
Soporte de cámaras
ISP Imagiq 765 + coprocesador HDR-ISP de 14 bits.
Resolución hasta 200 MP
(individual).
Grabación de vídeo en 4K con HDR y 1080P Dual con AF.
Conectividad
Dual 5G VoNR, WiFi 6E de triple banda, Bluetooth 5.3 con LE.
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Un chip con hambre de gloria: podría patear a sus rivales, lleva 5G y cuenta con un excelente ISP

MediaTek Dimensity 7200 rendimiento conectividad camaras

El nuevo chip de MediaTek utiliza el mismo proceso de 4nm con el que TSMC fabrica los Dimensity 9200 y Snapdragon 8 Gen 2. Esto significa que la eficiencia energética del Dimensity 7200 es fantástica, así que podrá desatar toda su potencia sin miedo a drenar rápidamente la batería.

En su interior, el Dimensity 7200 cuenta con 8 núcleos, divididos de la siguiente manera: 2 núcleos Cortex-A715 de alto rendimiento y 6 núcleos Cortex-A510 de alta eficiencia. Además, su gráfica es una ARM Mali G610 MC4 (con 4 núcleos).

Según MediaTek, el rendimiento bruto de este SoC en Geekbench es superior al de su rival directo, el Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1. No se atreven a decir lo mismo en cuanto a potencia gráfica, pero revelan que el Dimensity 7200 logra una puntuación entre 100 y 120 fps en Manhattan GFX. Este chip es capaz de manejar pantallas con resoluciones hasta Full HD+, tasas de refresco hasta 144 Hz, HDR10+, Dolby HDR y CUVA HDR10. Puede que lo primero no sea gran cosa, pero el resto es fantástico.

No obstante, lo otro que es realmente genial en este SoC es su procesador de imagen. El Dimensity 7200 lleva un ISP Imagiq 765 que soporta cámaras de hasta 200 MP, pero la cosa va mucho más allá: gracias al coprocesador HDR-ISP de 14 bits y su nueva Unidad de Procesamiento de IA (APU), el 7200 es capaz de capturar vídeo en 4K con HDR, grabar vídeo dual a 1080p con autoenfoque y aumentar mucho su rendimiento en fotografía nocturna. Capaz no le llegue a las fantásticas cámaras de los Pixel 6a y Pixel 7 Pro, pero podrías llevarte una gran sorpresa.

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Junto a todo esto, el nuevo MediaTek Dimensity 7200 también ofrece lo siguiente:

  • Conectividad 5G sub-6 GHz con velocidad de descarga hasta 4,7 Gbps, WiFi 6E de triple banda y Bluetooth 5.3 con LE Audio.
  • RAM LPDDR5 con velocidad hasta 6400 Mbps y almacenamiento UFS 3.1 (capacidades máximas no detalladas).
  • Hyper Engine 5.0 con Variable Rate Shading (VRS) para mejorar el rendimiento de los juegos sin impactar negativamente el consumo.

¿Cuándo aparecerán los primeros móviles con el MediaTek Dimensity 7200?

Según la propia MediaTek, el Dimensity 7200 ya está a la venta y enviándose a distintos fabricantes de móviles, especialmente en China. Esto significa que los primeros dispositivos en equiparlo están a la vuelta de la esquina. Tanto así, que la compañía asegura que podrían llegar en el primer trimestre de 2023 (apenas unas semanas).