Hace un par de días se presentó en China el nuevo Redmi K60 (que llegará a España y Europa como el POCO F5 Pro) y se convirtió en la nueva bestia del gaming de Xiaomi. Pues bien, a pesar de que este móvil trae bajo el capó un área de enfriamiento de 6933 mm² y de refrigeración líquida VC de 5000 mm², parece que la marca no quedó conforme con el apartado térmico de su último lanzamiento.
Es así como Zhang Yu, gerente de marketing de Redmi, acaba de revelar en una publicación de Weibo un nuevo accesorio gaming para el recién lanzado Redmi K60. Se trata de una funda de disipación de calor que promete reducir la temperatura del móvil en 4 grados centígrados sin ventilador.
La nueva funda de refrigeración térmica de Xiaomi para el Redmi K60 disipa el calor sin usar un ventilador
A través de una breve descripción y con un par de imágenes que acompañan a la publicación, el gerente de marketing de Redmi ha revelado este novedoso accesorio para el Redmi K60.
La funda contiene una base de cera de parafina que se encarga de realizar la transferencia de calor absorbiéndolo del cuerpo del móvil mediante el principio de refrigeración por cambio de fase. Esto significa que aprovecha la transformación de sólido a líquido de la parafina al calentarse (y por ende derretirse) para absorber y disipar el calor eficazmente a través de las rejillas de la funda.
Así, la funda logra enfriar el Redmi K60 hasta en 4° C sin gastar energía (como lo hacen los ventiladores magnéticos). Por el momento, este accesorio de disipación de calor solo está a la venta en China a través de la tienda Xiaomi Mall por 79 yuanes, unos 10 € al cambio. Habrá que esperar para ver si el POCO F5 Pro (la versión global del Redmi K60) también se lanzará con esta novedosa funda.
