Los chips de 3 nm de Apple ya están en el horno de TSMC, ¿qué dispositivos los usarán?

tsmc fabricara chips 3nm para apple pero no son para iphone 14

Aunque aquí somos más de Android, no podemos negar que los iPhone de Apple son dispositivos fantásticos. Además, desde el lanzamiento de sus chips M1, en tablets y ordenadores, nos sorprendieron a todos por su bajo consumo y excelente potencia.

Ahora la compañía con sede central en Cupertino vuelve a ser noticia por sus chips. ¿La razón? Apple será la primera en usar chips TSMC de 3 nm, pero no en el iPhone 14.

Los primeros chips de 3 nm de Apple serán los M2 Pro y M2 Max, fabricados por TSMC

tsmc fabricara chips Apple M2 Pro y M2 Max de 3nm

Si haces seguimiento al mercado tecnológico, entonces sabrás que TSMC es el fabricante de semiconductores por contrato más grande del mundo. La compañía Taiwanesa invierte millones de euros al año desarrollando nuevos y mejores procesos de fabricación, y su proceso litográfico de 3 nm ya está listo para ofrecerlo a otras compañías.

¿Quién fue la primera empresa en contratar este servicio? Nada más y nada menos que Apple, el principal contratista de TSMC. Dentro de poco, Apple comenzará a recibir chips de 3 nm fabricados por TSMC para incorporarlos en sus dispositivos, pero no en todos (de momento).

Las primeras remesas de chips de 3 nm diseñados por Apple y fabricados por TSMC serán para los ordenadores de próxima generación de Apple. Concretamente, los SoC solicitado son los M2 Pro y M2 Max, que se incluirán en los próximos MacBook, iMac y Mac de la compañía.

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En algún momento se rumoreó que el Apple A16 Bionic usaría un proceso de fabricación de 3 nm, pero Apple confirmó que no sería así. El chip que incorporarán los iPhone 14 Pro y iPhone 14 Pro Max será de 4 nm. Mientras, el iPhone 14 y su variante Max llegarán con el A15 Bionic de 5 nm que ya vimos en los iPhone 13. Por consiguiente, el primer iPhone con chip de 3 nm se quedará, al menos, para 2023 con el lanzamiento de los iPhone 15.

Volviendo al proceso de fabricación de TSMC, la compañía taiwanesa asegura que sus chips de próxima generación serán más potentes y eficientes energéticamente. Aparte, incluirán una cantidad mayor de transistores respecto a la generación actual. Poniéndolo en cifras, el consumo energético se reducirá entre un 25% y un 30%, mientras que la potencia aumentará entre un 10% y 15% si se les compara con el proceso FinFET de 5 nm.