MediaTek está en la cresta de la ola y parece que no piensa bajarse de ella en el corto plazo. El fabricante chino no es solamente el que más chipsets para móviles vende, también ostenta la corona de la gama alta con su Dimensity 9300.
Sin embargo, los chips topes de gama están lejos de ser los más vendidos, pues al mercado lo sostienen la gama media y baja, algo que bien sabe la compañía. De ahí que la firma nos traiga una nueva apuesta más económica que un chip de la serie 9000, pero casi tan increíble como ella. ¿De qué hablamos? Pues del nuevo MediaTek Dimensity 8300, el SoC que podría romper la gama media-alta y que viene a competir contra el Snapdragon 7 Gen 3.
Todas las especificaciones del MediaTek Dimensity 8300
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Características
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MediaTek Dimensity 8300
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| Proceso de fabricación |
4 nanómetros de TSMC (2º generación). |
| CPU | 4 x núcleos ARM Cortex-A715. 4 x núcleos ARM Cortex-A510. |
| GPU | ARM Mali-G615 MC6 con motor Hyper Engine 6.0 |
| RAM y almacenamiento |
RAM LPDDR5X de cuatro canales hasta 8533 Mbps. Almacenamiento UFS 4.0 + MCQ. |
| Inteligencia artificial |
MediaTek APU 780 con motor de IA generativa por hardware. Permite usar asistentes virtuales, chatbots GPT, Stable Diffusion, LLaMA 2 y más. |
| Pantalla | MediaTek Miravision 880 compatible con pantallas WQHD+ @ 120 Hz o Full HD+ @ 180 Hz. |
| Soporte de cámaras |
ISP MediaTek Imagiq 980 de 14-bit compatible con sensores de hasta 320 MP (individual) o triple cámara de 32 MP + 32 MP + 32 MP. Graba en 4K a 60 FPS con hasta dos cámaras en simultáneo. |
| Conectividad |
4G y 5G (velocidad máxima de 5,17 Gbps en redes Sub-6 Ghz), WiFi 6E de triple banda, Bluetooth 5.4 (con LE), GPS (L1CA + L5 + L1C), BeiDou (B1I + B1C + B2a), Glonass (L1OF), Galileo (E1 + E5a), QZSS (L1CA+ L5) y NavIC (L5). |
El Dimensity 8300 mejora hasta en un 60% su rendimiento gráfico y hasta un 20% en su CPU
El nuevo MediaTek Dimensity 8300 está fabricado en el mismo proceso que su hermano mayor, el nodo de 4 nm de segunda generación de TSMC. Su procesador también apuesta por una configuración de 4 + 4 núcleos, pero apegándose al clásico modelos big.LITTLE de ARM: 4 núcleos Cortex-A715 de alto rendimiento + 4 núcleos Cortex-A510 de alta eficiencia.
Con esta combinación, MediaTek asegura que su Dimensity 8300 se anota un 20% más de potencia y hasta un 30% más de eficiencia energética que el 8200. Este es un logro notable, pues su antecesor ya era un chip excelente, pero esto es solo un abreboca.
Al dar el salto a la RAM LPDDR5X y el almacenamiento UFS 4.0 con MCQ, el Dimensity 8300 también se anota puntos extra en su haber. De hecho, la marca asegura que es capaz de abrir apps hasta un 17% más rápido desde cero (almacenamiento) y hasta un 47% más rápido si están en reposo (RAM).
La gráfica del Dimensity 8300 también da un salto importantísimo, pues la GPU Mali-G615 MC6 es hasta un 60% mejor que la anterior y hasta un 55% más eficiente. Vamos, que MediaTek puso toda la carne en el asador con este chip, aunque todavía falte.
Gracias al HyperEngine de MediaTek y su Adaptative Game Technology 2.0 hay otras mejoras en juegos: hasta un 24% más de rendimiento en la carga de juegos (cambios de escena) y un 24% menos de consumo al funcionar a tope.
La IA generativa llega a la gama media con el Dimensity 8300 y también hay mejoras en otras áreas
¿Hay más? La verdad es que sí. Este nuevo SoC equipa la APU 780 de MediaTek, un chip de IA muchísimo más potente que el anterior (APU 580). ¿Qué tanto? Tanto como para llevar la IA generativa a la gama media y ejecutar distintos modelos de IA de forma local. Ni siquiera Qualcomm con el Snapdragon 7 Gen 3 se atrevió a tanto.
El chip de pantalla de este SoC es el MiraVision 880, que está impulsado por IA para mejorar la calidad de imagen mostrada. Es compatible con paneles WQHD+ con tasas de refresco hasta 120 Hz, o bien paneles Full HD+ con frecuencia de hasta 180 Hz. También soporta HDR10+ y decodificación AV1 en 4K.
El Imagiq 980 es su ISP, que es capaz de procesar vídeos en 4K @ 60 FPS con HDR consumiendo un 10% menos de energía. También permite capturar vídeos en 4K con HDR usando dos cámaras en simultáneo, una genialidad casi exclusiva de la cama alta.
Por supuesto, al ser parte de la serie Dimensity el 8300 cuenta con conectividad 5G (hasta 5,17 Gbps de descarga y un 15% menos de consumo). También es compatible con redes WiFi 6E de triple banda, distintos sistemas de geolocalización en diferentes bandas y Bluetooth 5.4. Vamos, que es un SoC absurdamente genial.
¿Cuándo se lanzarán los primeros móviles con el MediaTek Dimensity 8300?
Aunque todavía ningún fabricante ha revelado sus intenciones de utilizar este SoC, es esperable que suceda pronto. El 8200 fue fantástico y el Dimensity 8300 le supera con creces, así que muchos estarán interesados en usarlo.
Lo más probable es que los primeros móviles con este chipset se presenten antes de finalizar el año y la mayoría de las papeletas las tienes Vivo y Xiaomi. Son los fabricantes que más usaron el 8200, así que ¿por qué no repetir?
