Snapdragon 810

Con la llegada de los nuevos terminales siempre es hora de ir conociendo la nueva gama de chips que darán vida a las nuevas máquinas. Si bien es cierto que no todos los nuevos móviles montarán chipsets tan avanzados,  los flagships de las compañías tomarán en sus núcleos los procesadores más potentes para tener toda la potencia disponible.

Snapdragon 810

 

Al margen del Exynos 7420, el Snapdragon 810 es uno de los procesadores más potentes que montarán los nuevos terminales y su inclusión en el LG G Flex 2 nos hace ver que ya está a la vuelta de la esquina. Con tanto ajetreo se ha empezado a hablar de unos problemas reales de sobrecalentamiento que, según las pruebas del portal STJS Gadgets, no existen.

En las siguientes imágenes podemos ver como dos chips de la misma compañía, por un lado el Snapdragon 801 y por otro lado, uno de sus inmediatos relevos, el Snapdragon 810 se baten en un pequeño duelo de temperatura. Analicemos con detalle las siguientes capturas.

Prueba de juego

Jugando con el Snapdragon 810

En las imágenes podemos ver como el Snapdragon 801 alcanza una tempetura de 45 grados en el minuto 20 y, por otra parte, el 810 llega a los 42 grados con diez minutos más de juego. Habría que ver el grado de optimización del software pero tomando estos datos como referente notamos una clara mejora de rendimiento y refrigeración.

Prueba grabando vídeo a 4K

Grabando vídeo a 4K con el Snapdragon 810

Por otro lado, vemos como ambos procesadores graban imágenes en 4K (algo que puede importar mucho en las nuevas generaciones de móviles donde las pantallas tienden a alargar su diagonal hasta el 2K). El 801 llega hasta los 43 grados con 350 minutos de vídeo y el 810 no pasa de los 35 con el mismo tiempo de grabación. Una mejora más que notable para una función que podrían usar muchos usuarios.

Con ambos test podemos apreciar como ese problema de sobrecalentamiento en el Snapdragon 810 no es algo generalizado. Puede que algunos móviles tengan problemas de temperatura a largo plazo pero lo podríamos asociar más al diseño del terminal y a su capacidad de disipación que a la fabricación del chip por parte de Qualcomm.

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