enfriador Fujitsu

Fujitsu crea un accesorio para enfriar el móvil. Una idea estupenda, tras las noticias que venimos viendo últimamente del sobrecalentamiento que sufren algunos nuevos smartphones, como el HTC One M9. Fujitsu ha estado hábil y ha creado un dispositivo capaz de enfriar el móvil, algo muy útil en caso de que el nuestro sufra problemas de excesiva temperatura.

El dispositivo consiste en una placa con menos de 1 mm de espesor formada por conductos por los que circula líquido refrigerante. El sistema de conductos de la placa forma un circuito propio de los aires acondicionados, disponiendo de un condensador y de un evaporador a través de los cuales el líquido mantendrá un ciclo que logrará reducir la temeperatura de nuestro terminal.

El prototipo creado está formado por varias capas de metal y grafito de al menos 0,1mm de espesor y el conducto por el que circula el refrigerante, podrá llegar a 1mm de grosor. El líquido circulará por el circuito convirtiéndose a gas en el evaporador (enfriando el terminal) para luego volver al condensador donde el refrigerante volverá a ser líquido para repetir el proceso permanentemente.

En esta imagen vemos como irá acoplado en el terminal.
En esta imagen vemos como irá acoplado en el terminal.

 

Este sistema de enfriamiento no consume batería

Este método de enfriamiento no consume batería, ya que el líquido circula gracias a las variaciones de temperatura, por lo que la placa no necesitará ningún tipo de conexión con el terminal.ciclo calorifico

Las placas además, se podrán personalizar para cada terminal, el primer prototipo creado por Fujitsu cabe en una tablet de 107mm de largo y 58mm de ancho. Este tipo de enfriamiento logra disipar el calor hasta 5 veces más que otros métodos, a pesar de que la compañía todavía sigue trabajando en el proyecto, ya que de momento es tan solo un prototipo.

¿Cuando lo veremos en el mercado?

Tendremos que esperar para poder disfrutar de las ventajas de este enfriador, ya que se espera que el lanzamiento al mercado del primer prototipo sea durante el año 2017, aunque seguro que será más avanzado y se podrá utilizar en distintos dispositivos.

    COMENTARIOS